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PCBA加工的表面组装方法有哪些

 PCBA加工是历经PCB打版、SMT贴片加工、DIP软件加工、质量检验、检测、组装等一整套加工步骤以后产生一个制成品的电子设备的全过程,其组装方法有多种。
       一、单层混放
       组装常用线路板为单层PCB,单层混和组装即是SMT贴片与DIP压接式元件分布在PCB不一样的一面混放,其电焊焊接面为单独的一面,贴片面为另一单独面。这类组装方法选用单层PCB和波峰焊焊接方法,实际有二种组装方法:
       (1)先铺后插法:即先在PCB的B面先贴片SMC/SMD,然后在A面压接式THC。
       (2)先插后贴法:即先在PCB的A面压接式THC,后在B面贴的一层装SMD。
       二、两面混放
       这类PCBA加工的组装常用线路板为两面PCB。SMT贴片和DIP软件可混和分布在PCB的同一面或两面。在这里类组装方法中也有先铺和后贴SMC/SMD的差别。一般依据SMC/SMD的种类和PCB的尺寸挑选,一般选用先贴法较多。此类常见二种组装方法:
       (1)SMT元件和DIP元件同面方法:SMT贴片元件和DIP软件元件在PCB的同一面;DIP软件元件在一侧或两边都是有。该类一般都选用先铺SMC/SMD后软件DIP。
       (2)DIP元件一面、双面都是有SMT贴片元件:把表面组装集成化集成ic(SMIC)和THT放到PCB的A面,而把SMC和小外观设计晶体三极管(SOT)放到B面。
       三、全表面组装
       这类PCBA加工的组装线路板为单层和两面PCB,在PCB上只有SMT贴片元件而无THT元件。因为现阶段电子器件还未完成SMT化,具体运用中这类组装方式很少。这种有二种组装方法:
       (1)单层表面组装。
       (2)两面表面组装。