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SMT贴片加工焊膏打印的常见问题

       在SMT贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序,容易出现一些问题,影响成品的质量。
       一、拉尖,一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。
  原因:可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。措施:适当调小刮刀空隙或挑选适宜黏度的焊膏。
  二、焊膏太薄。
  原因:1、模板太薄;2、刮刀压力太大;3、焊膏流动性差。措施:挑选适宜厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏;减少刮刀压力。
  三、打印后,焊盘上焊膏厚度不一。
  原因:1、焊膏拌和不均匀,使得粒度不共同;2、模板与印制板不平行。措施:在SMT贴片加工焊膏打印前充分拌和焊膏;调整模板与印制板的相对方位。
  四、厚度不相同,边际和外表有毛刺。
  原因:可能是焊膏黏度偏低,模板开孔孔壁粗糙。措施:挑选黏度略高的焊膏,打印前查看模板开孔的蚀刻质量。
  五、陷落。打印后,焊膏往焊盘两头陷落。
  原因:1、刮刀压力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。措施:调整压力;从头固定印制板;挑选适宜黏度的焊膏。
  六、打印不均匀,是指焊盘上有些地方没印上焊膏。
  原因:1、开孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;2、焊膏黏度太小;3、焊膏中有较大尺寸的金属粉末颗粒;4、刮刀磨损。措施:清洗开孔和模板底部;选择黏度合适的SMT贴片加工焊膏,并使焊膏印刷能覆盖整个印刷区域;选择金属粉末颗粒尺寸与开孔尺寸相对应的焊膏;检查替换刮刀。
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