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PCBA加工中的润湿不良现象的产生及分析

       在PCBA加工中,当焊锡表面张力遭到破坏的时候,就会造成表面贴装元件的焊接不良。下面小编就给大家介绍一下PCBA加工中的润湿不良现象的产生及分析。
       现象:PCBA加工焊接过程中,基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应,造成少焊或漏焊。
       原因分析:
       1、焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿较差。如银表面的硫化物,锡的表面有氧化物等都会产生润湿较差。
       2、当焊料中残留金属大于0.005%时,焊剂活性程度减少,也会发生润湿较差的现象。
       3、波峰焊时,基板表面存在气体,也容易产生润湿较差现象。
       解决方案:
       1、严格执行PCBA加工的焊接工艺。
       2、pcb板和元件表面要做好清洁工作。
       3、选择适合的焊料,并设定合理的焊接温度与时间。
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