SMT贴片加工的基本工艺构成要素主要包括以下步骤：

       1、锡膏印刷：使用印刷机将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。

       2、零件放置：将表面组装元器件准确地放置到PCB板的焊盘上。

       3、回流焊接：将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

       4、清洗：SMT贴片加工的清洗步骤是去除组装好的PCB板上的有害焊接残留物，如助焊剂等。

       5、检测：对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。

       6、返修：对检测出现故障的PCB板进行返工。

       这些步骤是SMT贴片加工的基本工艺构成要素，每一步都有其特定的操作和要求，需要操作人员严格按照规定进行操作，以确保产品的质量和效率。