在SMT贴片加工中注意一些细节可以解决不希望有的情况，如锡膏的误印和从板上清理为固化的锡膏。在所希望的位置沉积适当数量的锡膏是我们的目标。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不对位，都可能造成在模板底面还装配上有不希望有的锡膏。
       常见锡膏问题：可以用小刮铲来将误印的锡膏从板上去掉吗？这会不会将锡膏和小锡珠弄到孔里和小的缝隙里？
       用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中，如加入某种添加剂的水，然后用软毛刷子将小锡珠从板上去掉。宁愿反复的浸泡与洗刷，而不要猛烈的干刷或铲刮。在锡膏印刷之后，操作员等待清洗误印的时间越长，越难去掉锡膏。误印的板应该在发现问题之后就放入浸泡的溶剂中，因为锡膏在干之前容易清理。
       不要用布条去抹擦，以免锡膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后，用轻柔的喷雾冲刷经常可以帮助去掉不希望有的锡稿。同时SMT贴片加工厂还建议用热风干燥。如果使用了卧式模板清洗机，要清洗的面应该朝下，以允许锡膏从板上掉落。
       SMT贴片加工预防出现锡膏缺陷的方法：
       在印刷工艺期间，在印刷周期之间按规律擦拭模板。保障模板坐落在焊盘上，而不是在阻焊层上，以保障一个清洁的锡膏印刷工艺。在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查，都是对减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。
       对于密间距模板，如果由于薄的模板横截面弯曲造成引脚之间的损坏，它会造成锡膏沉积在引脚之间，产生印刷缺陷和/或短路。低粘性的锡膏也可能造成印刷缺陷。例如，印刷机运行温度高或者刮刀速度高可以减小锡膏在使用中的粘性，由于沉积过多锡膏而造成印刷缺陷和桥接。