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解决SMT贴片加工中器件开裂的方法

       在SMT贴片加工组装生产中,片式元器件的开裂常见于多层片式电容器,MLCC开裂失效的原因主要是由于应力作用所致,包括热应力和机械应力,即为热应力造成的MLCC器件的开裂现象,片式元件开裂经常出现于以下一些情况下:
       1、采用MLCC类电容的场合:对于这里电容来说,其结构由多层陶瓷电容叠加而成,所以其结构脆弱,强度低,不耐热与机械的冲击,这一点在波峰焊时较明显。
       2、在贴片加工过程中,贴片机Z轴的吸放高度,主要是一些不具备Z轴软着陆功能的贴片机,吸收高度由片式元件的厚度,而不是由压力传感器来确定,故元件厚度的公差会造成开裂。
       3、焊接后,若PCB上存在翘曲应力则,会很容易造成元件的开裂。
       4、拼板的PCB在分板时的应力也会损坏元件。
       5、ICT测试过程中的机械应力造成器件开裂。
       6、组装过程紧固螺钉产生的应力对其周边的MLCC造成损坏。
       为预防片式元件开裂,可采取以下措施:
       1、认真调节焊接工艺曲线,主要是升温速率不能太快。
       2、贴片时保障贴片机压力适当,主要是对于厚板和金属衬底版,以及陶瓷基板贴装MLCC等脆性器件时要关注。
       3、注意拼版时的分班方法和割刀的形状。
       4、对于PCB的翘曲度,主要是在焊后的翘曲度,应进行有针对性的矫正,避免大变形产生的应力对器件的影响。
       5、在对PCB布局时MLCC等器件避开高应力区。
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