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分析SMT贴片加工焊点上锡不饱满的主要原因

       在smt贴片加工中,焊接上锡是一个重要的环节,关系着电路板的使用性能和外形美观情况,在实际生产加工会由于一些原因导致上锡不良情况发生,比如常见的焊点上锡不饱满,会直接影响SMT贴片加工的质量。那么SMT贴片加工上锡不饱满的原因是什么?下面为大家介绍SMT贴片加工的产品检验要求。
       SMT贴片加工焊点上锡不饱满的主要原因:
       1、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好,不能达到很好的上锡的要求。
       2、焊锡膏中助焊剂的活性不够,不能完成去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质。
       3、焊锡膏中助焊剂助焊剂扩张率太高,容易出现空洞。
       4、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象,影响上锡效果。
       5、焊点部位焊膏量不够,导致上锡不饱满,出现空缺。
       6、如果出现部分焊点上锡不饱满,原因可能是锡膏在使用前未能充分搅拌,助焊剂和锡粉不能充分融合。
       7、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高,造成了焊锡膏中助焊剂活性失效。