常见问题当前位置:主页 > 常见问题 >

PCBA加工时怎么避免焊接产生气泡

       气泡一般在PCBA加工过程中的回流焊接和波峰焊是比较容易出现这种问题,那么要怎么避免呢:
       1、在准备贴片之前要对暴露空气中时间长的PCB和元器件进行烘烤,避免有水分。
       2、注意锡膏的管控,锡膏含有水分也容易产生气孔、锡珠的情况。选用质量良好的锡膏,锡膏的回温、搅拌按操作进行严格执行,锡膏暴露空气中的时间尽可能短,印刷完锡膏之后,需要及时进行回流焊接。
       3、要对PCBA加工生产车间进行湿度管控,有计划的监控车间的湿度情况,控制在40-60%之间。
       4、炉温曲线需设置hellish,每日两次对进行炉温测试,优化炉温曲线,升温速率不能过快。预热区的温度需达要求,不能过低,使助焊剂能充分挥发,而且过炉的速度不能过快。
       5、合理的喷涂助焊剂,在过波峰焊时,助焊剂的喷涂量不能过多。
       PCBA加工气泡的因素可能有很多,实际一般需要经过多次的调试才有可能得出较好制程。