气泡一般在PCBA加工过程中的回流焊接和波峰焊是比较容易出现这种问题，那么要怎么避免呢：

       1、在准备贴片之前要对暴露空气中时间长的PCB和元器件进行烘烤，避免有水分。

       2、注意锡膏的管控，锡膏含有水分也容易产生气孔、锡珠的情况。选用质量良好的锡膏，锡膏的回温、搅拌按操作进行严格执行，锡膏暴露空气中的时间尽可能短，印刷完锡膏之后，需要及时进行回流焊接。

       3、要对PCBA加工生产车间进行湿度管控，有计划的监控车间的湿度情况，控制在40-60%之间。

       4、炉温曲线需设置hellish，每日两次对进行炉温测试，优化炉温曲线，升温速率不能过快。预热区的温度需达要求，不能过低，使助焊剂能充分挥发，而且过炉的速度不能过快。

       5、合理的喷涂助焊剂，在过波峰焊时，助焊剂的喷涂量不能过多。

       PCBA加工气泡的因素可能有很多，实际一般需要经过多次的调试才有可能得出较好制程。