SMT贴片加工后的质量检验是确保电子产品性能和稳定性的重要环节。以下是一些常见的加工后的质量检验工作：

       1、目视检查：操作员通常先进行目视检查，以检查电子元件是否正确贴装在PCB（印刷电路板）上，并且没有明显的缺陷，如错位、偏移、未焊接或冷焊等问题。这是一个较快的检查，通常用于初步筛查。

       2、自动光学检查：AOI系统是一种使用摄像头和计算机视觉技术来检查电子元件的工具。它可以检测小尺寸、高密度的元件，以及检查焊接是否完整和正确。AOI系统可以准确地检测到问题，并且可以减少人为错误。

       3、X射线检查：对于一些复杂的BGA（球栅阵列）封装，或需要查看焊接下面的隐蔽部分的情况，X射线检查是一种很有用的工具。它可以检测到焊接的缺陷，如虚焊、金属短路等问题。

       4、焊接质量检查：焊接是SMT贴片加工中重要的步骤之一。因此，检查焊接质量很重要。这包括检查焊点的外观、焊接温度曲线、焊料使用量等因素。焊接质量检查通常包括样品检查和统计抽样检查。

       5、功能测试：一旦SMT组件被焊接到PCB上，产品通常会进行功能测试，以确保其工作正常。这可以包括电子电路的测试、信号和功率测试、通信测试等，具体取决于产品的类型和规格。

       6、温度循环测试：一些电子产品需要在不同的温度条件下工作，因此可能需要进行温度循环测试，以模拟产品在不同温度下的工作情况，以确保其稳定性。

       7、电气性能测试：电子产品的电气性能测试是确保产品符合规格的关键步骤。这包括电压、电流、电阻、频率等电气参数的测量。

       8、包装和外观检查：产品的包装和外观也需要检查，以确保产品符合外观要求，并且可以稳定运输。

       SMT贴片加工后的质量检验是确保电子产品质量和性能的关键步骤。不同的产品可能需要不同的检验方法和标准，因此制造商需要根据产品的性质和规格来制定适当的检验流程。质量检验的目标是确保产品的稳定性和符合规格。