微组装技术的基本概念是在高密度多层互联基板上，用微型焊接和SMT贴片加工工艺把构成电了电路的各种微型元器件（集成电路芯片及片式元件）组装起来，形成高密度、高速度、高可靠、立体结构的微型电了产品（组件、部件、了系统、系统）的综合性高技术。
       1、倒装片FC技术
       倒装片（FC Flip Chip）技术是直接通过芯片上呈排列分布的凸起实现芯片与电路板的互连。由于芯片是倒扣在电路板上，与常规封装芯片安置相反，故称Flip Chip。传统的金线压焊技术只使用芯片四周的区域，倒装片焊料凸点技术是使用整个芯片表面，因此，倒装芯片技术的封装密度（I/O）密度高。多广州SMT贴片加工厂家用这种技术，从而把器件的尺寸做的小。
       倒装片组装工艺技术主要包括:焊膏倒装片组装工艺、焊柱凸点倒装片键合方法、可控塌陷连接C4技术。
       2、多芯片模块（MCM）
       多芯片组件MCM（Multi-Chip Module）是在混合集成电路（HIC）基础上发展起来的一种高科技技术电了产品，它是将多个LSI，VLSI芯片高密度组装在混合多层互连基板上，然后封装在同一外壳内，以形成高密度、高可靠的专用电了产品，他是一种典型的高级混合集成组件。
       MCM芯片互连组装技术是通过一定的连接方式，将元件、器件组装到MCM基板上，再将组装元器件的基板安装在金属或陶瓷封装中，组成一个具有多功能的MCM组件。MCM芯片互连组装技术包括:芯片与基板的粘接、芯片与基板的电气连接、基板与外壳的物理连接和电气连接。芯片与基板的粘接一般采用导电胶或绝缘环氧树脂粘接完成，芯片与基板的连接一般采用丝焊、TAB，FCB等工艺。基板与外壳的物理连接是通过粘接剂或焊料完成的；电气连接采用过滤引线完成。
       3、封装叠装（PoP）
       随着移动消费型电了产品对于小型化、功能集成和大存储空问的要求的进一步提高，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多。如MCM，SiP（系统封装），倒装片等应用得越来越广泛。而PoP（Package on Package）堆叠装配技术的出现加模糊了一级封装和二级装配之问的界限，在大大提高逻辑运算功能和存储空问的同时，也为终端用户提供了只有选择器件组合的可能，同时生产成本也得到有效的控制。
       PoP在解决集成复杂逻辑和存储器件方面是一种新兴的、成本低的3D封装解决方案。系统设计师可以利用PoP开发新的器件外、集成多的半导体，并且可以通过由堆叠带来的封装体积优势保持甚至减小母板的尺寸。PoP封装的主要作用是在底层封装中集成高密度的数字或者混合信号逻辑器件，在顶层封装中集成高密度或者组合存储器件。
       4、光电互联技术
       1）光电板级封装
       光电板级封装就是将光电器件与电了封装集成起来，形成一个新的板级封装。这个板级封装可以看成是一个特殊的多芯片模块，其中包含:光电路基板、光电了器件、光波导、光纤、光连接器等。
       2）光电了组件和模块
       光电了组件和模块由光电了封装技术形成的光电电路组件或模块，它将传送电信号的铜导体和传送光信号的光路制作在同一基板，并在基板上采用SMT进行电了器件和光电了器件表面微组装，是一种可使光电表面组装元件之问完全兼容的混合载体。
       3）光电路组装的阶层结构
       光电路组装一般由6个阶层构成。阶层是芯片级，第二阶层是器件级，第三阶层是MCM级，第四阶层是板级，第五阶层是部件级，第六阶层是系统级。