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SMT贴片加工中返修工艺的具体流程

        SMT贴片加工过程中,有时候需要对元器件进行返修,将故障位置上的元器件取走,那么就要将焊点加热至熔点,焊料要熔化,以免在取走元器件时损伤焊盘。与此同时,还要防止PCB加热过度而造成PCB扭曲。
        由于返修系统的先进性,可采用计算机控制加热过程,使之与焊膏制造厂商给出的规格参数尽量接近,并且应采用顶部和底部组合加热方式。一旦加热曲线设定好,就可准备取走元器件。
        在将新元器件换到返修位置前,应需要先做预处理,包括了除去残留的焊料和添加助焊剂或焊膏。完成之后就可以将新的元器件装到PCB上去了。制定的加热曲线应仔细考虑以避免PCB扭曲并获得理想再流焊效果,利用自动温度曲线制定软件进行温度设置。
        SMT贴片加工返修过程中,新元器件和PCB要正确对准;对于小尺寸焊盘和细间距CSP及倒装芯片器件而言,返修系统的放置能力要能满足很高的要求,那就是精度和准确度。
        返修工艺选定后,PCB放在工作台上,元器件放在容器中;然后用PCB定位以使焊盘对准元器件上的引脚或焊球。定位完成后元器件自动放到PCB上,放置力反馈和可编程力量控制技术可以确保正确放置。