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SMT贴片加工的焊接工艺流程

        一、贴片加工的波峰加工技术流程。波峰加工技术流程主要是使用SMT钢网与粘合剂将电子元器件牢固地固定在印制板上,再使用波峰焊设备将浸没在溶化锡液中的电路板贴片进行加工。这种加工技术能够完成贴片的双面板加工,有利于使电子产品的体积进一步减小,这种加工技术存在着难以完成高密度贴片组装加工的缺点。
        二、贴片加工的再流加工技术流程。再流加工技术流程是经过标准合适的SMT钢网将焊锡膏漏印在元器件的电极焊盘上,使得元器件暂时定们于各自的方位,再经过再流焊机,使各引脚的焊锡膏再次熔化活动,充分地滋润贴片上的各元器件和电路,使其再次固化。贴片加工的再流加工技术具有简略与方便的特色,是贴片加工中常用的加工技术。
        三、贴片加工的激光再流加工技术流程。激光再流加工技术流程大体与再流加工技术流程共同。不一样的是激光再流加工是使用激光束直接对加工部位进行加热,致使锡膏再次熔化活动,当激光停止照耀后,焊料再次凝结,构成牢固可靠的加工衔接。