（1）避免在PCB边缘安排重要的信号线，如时钟和复位信号等。
      （2）机壳地线与信号线间隔至少为4毫米；保持机壳地线的长宽比小于5:1以减少电感效应。
      （3）已确定位置的器件和线用LOCK功能将其锁定，使之以后不被误动。
      （4）导线的宽度小不宜小于0.2mm（8mil），在高密度高精度的印制线路中，导线宽度和间距一般可取12mil。
      （5）在DIP封装的IC脚间走线，可应用10－10与12－12原则，即当两脚间通过2根线时，焊盘直径可设为50mil、线宽与线距都为10mil，当两脚间只通过1根线时，焊盘直径可设为64mil、线宽与线距都为12mil。
      （6）当焊盘直径为1.5mm时，为了增加焊盘抗剥强度，可采用长不小于1.5mm，宽为1.5mm和长圆形焊盘。
      （7）设计遇到焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样焊盘不容易起皮，走线与焊盘不易断开。
      （8）大面积敷铜设计时敷铜上应有开窗口，加散热孔，并将开窗口设计成网状。
      （9）尽可能缩短高频元器件之间的连线，减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。