普通的PCBA线路板进行焊锡容易产生什么问题？
       在PCBA线路板电焊焊接全过程中，因为焊材，加工工艺，工作人员等要素的危害，PCBA线路板电焊焊接将会较弱。
       1、PCBA线路板板残余过多：板上过多的残留可能是因为焊接前加热或加热温度过低，锡炉温度不足；线路板速率太快，抗氧剂中添加抗氧剂和抗氧化性油；助焊液涂得过多；元器件撑脚和孔板成反比，因而通量累积，在应用助溶液期内，油漆稀释剂不容易长期加上。
       2、浸蚀，绿色成份，熏黑了垫：主要是因为加热不充足，有很多助焊液残留和过多的有害物；应用待清理的助焊液，但电焊焊接进行后不清理。PCBA线路板生产厂家拼装相对密度高、电子设备体型小、重量较轻，贴片式元器件的容积和净重只能传统式插装元器件的1/10上下，一般选用SMT以后，电子设备容积变小40%-60%，净重暂缓60%-80%。
       3、冷焊：点焊的表层是水豆腐的方式。关键是由于电烙铁的温度不足，或焊接材料干固前焊接材料的电焊焊接，点焊抗压强度不高，导电率弱，容易使元器件开启电源电路因为外力作用。
       PCBA线路板难题：表面湿冷有水份，PCBA线路板运作中的孔的设计方案是不科学的，造成PCBA线路板和锡液中间的气体；pcb设计方案不科学，构件太聚集而不可以造成气体。PCBA线路板电焊焊接欠佳的缘故有很多，这须严控每个加工工艺，以降低以前加工工艺的事后危害。