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普通的PCBA线路板进行焊锡容易产生什么问题

       普通的PCBA线路板进行焊锡容易产生什么问题?
       在PCBA线路板电焊焊接全过程中,因为焊材,加工工艺,工作人员等要素的危害,PCBA线路板电焊焊接将会较弱。
       1、PCBA线路板板残余过多:板上过多的残留可能是因为焊接前加热或加热温度过低,锡炉温度不足;线路板速率太快,抗氧剂中添加抗氧剂和抗氧化性油;助焊液涂得过多;元器件撑脚和孔板成反比,因而通量累积,在应用助溶液期内,油漆稀释剂不容易长期加上。
       2、浸蚀,绿色成份,熏黑了垫:主要是因为加热不充足,有很多助焊液残留和过多的有害物;应用待清理的助焊液,但电焊焊接进行后不清理。PCBA线路板生产厂家拼装相对密度高、电子设备体型小、重量较轻,贴片式元器件的容积和净重只能传统式插装元器件的1/10上下,一般选用SMT以后,电子设备容积变小40%-60%,净重暂缓60%-80%。
       3、冷焊:点焊的表层是水豆腐的方式。关键是由于电烙铁的温度不足,或焊接材料干固前焊接材料的电焊焊接,点焊抗压强度不高,导电率弱,容易使元器件开启电源电路因为外力作用。
       PCBA线路板难题:表面湿冷有水份,PCBA线路板运作中的孔的设计方案是不科学的,造成PCBA线路板和锡液中间的气体;pcb设计方案不科学,构件太聚集而不可以造成气体。PCBA线路板电焊焊接欠佳的缘故有很多,这须严控每个加工工艺,以降低以前加工工艺的事后危害。