PCBA加工是历经PCB打版、SMT贴片加工、DIP软件加工、质量检验、检测、组装等一整套加工步骤以后产生一个制成品的电子设备的全过程，其组装方法有多种。

       一、单层混放

       组装常用线路板为单层PCB，单层混和组装即是SMT贴片与DIP压接式元件分布在PCB不一样的一面混放，其电焊焊接面为单独的一面，贴片面为另一单独面。这类组装方法选用单层PCB和波峰焊焊接方法，实际有二种组装方法：

       （1）先铺后插法：即先在PCB的B面先贴片SMC/SMD，然后在A面压接式THC。

       （2）先插后贴法：即先在PCB的A面压接式THC，后在B面贴的一层装SMD。

       二、两面混放

       这类PCBA加工的组装常用线路板为两面PCB。SMT贴片和DIP软件可混和分布在PCB的同一面或两面。在这里类组装方法中也有先铺和后贴SMC/SMD的差别。一般依据SMC/SMD的种类和PCB的尺寸挑选，一般选用先贴法较多。此类常见二种组装方法：

       （1）SMT元件和DIP元件同面方法：SMT贴片元件和DIP软件元件在PCB的同一面；DIP软件元件在一侧或两边都是有。该类一般都选用先铺SMC/SMD后软件DIP。

       （2）DIP元件一面、双面都是有SMT贴片元件：把表面组装集成化集成ic（SMIC）和THT放到PCB的A面，而把SMC和小外观设计晶体三极管（SOT）放到B面。

       三、全表面组装

       这类PCBA加工的组装线路板为单层和两面PCB，在PCB上只有SMT贴片元件而无THT元件。因为现阶段电子器件还未完成SMT化，具体运用中这类组装方式很少。这种有二种组装方法：

       （1）单层表面组装。

       （2）两面表面组装。