焊盘连接线的布线以及通孔位置对SMT贴片加工的焊接成品率有很大影响，因为不合适的焊盘连接线以及通孔可能起吸走焊料的作用，在回流炉中把液态的焊料吸走（流体中的虹吸和毛细作用）。以下的情况对生产品质有好处：

       1、减小焊盘连接线的宽度

       如果没有电流承载容量和PCB制造尺寸的限制，焊盘连接线的较大宽度为0.4mm或1/2焊盘宽度，可以更小。

       2、与大面积导电带（如接地面，电源面）相连的焊盘之间选为用长度不小于0.5mm的窄连接线（宽度不大于0.4mm或宽度不大于1/2焊盘宽度） 。

       3、避免连接线从旁边或一个角引入焊盘，选为连接线从焊盘后部的中间进入。

       4、通孔尽量避免放置在SMT贴片加工组件的焊盘内或直接靠近焊盘。

       原因是：焊盘内的通孔将吸引焊料进入孔中并使焊料离开焊点；直接靠近焊盘的孔，即使有完好的绿油保护）实际生产中，PCB来料绿油印刷不准确的情况很多），也可能引起热沉作用，会改变焊点浸润速度，导致片式元器件出现立碑现象，严重时会阻碍焊点的正常形成。

       SMT贴片加工中通孔和焊盘之间的连接选用长度不小于0.5mm的窄连接线（宽度不大于0.4mm或宽度不大于1/2焊盘宽度）。