在大规模生产PCBA加工焊接环境中，温度曲线是很重要性的。缓慢升温和预热阶段可以帮助激活助焊剂，避免热冲击，并且改进焊接质量。然而，当重新加工、原型制造或者打样项目时，很容易忘记预热阶段的重要性，这可能导致设备损坏。

       沿着大范围的焊接区域，很容易看到四个主要的温度控制区，然后形成焊接点。PCBA加工的每个阶段，技术员都会凭着经验，反复试验，严格控制和改进，每个阶段都能提高焊点质量，减少缺陷。但是其他工业用的焊锡设备可能没有这么精确的温度控制，但是共同之处都是有预热阶段。

       预加热阶段的作用是使整个组件的温度从室温稳定上升到低于焊膏熔点的保温温度，约为150℃。调整温度变化，使坡度保持在每秒几度。预加热阶段之后的一段时间是均热期，这一阶段将保持该温度一段时间，以保障PCBA加工板的加热均匀。再进入回流阶段，开始焊点形成。预加热和浸泡过程中，焊膏中的挥发性溶剂被烧掉，助焊剂活化。