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具体介绍SMT贴片加工的点胶方法

       SMT贴片加工的点胶方法:点胶是用紧缩空气通过点胶头将红胶点在基板上。结合点的大小和数量由时间、压力管直径等参数控制。点胶机功能灵活,对于不同的零件,可以使用不同的胶头,设定参数来改变,也可以改变胶点的形状和数量来达到作用,具有方便、灵活、稳定的优点。
       SMT贴片加工的滚针方法是将一种针状薄膜浸入一块较浅的橡胶板中。每根针都有一个接合点。当胶点接触到基板时,它将与针分离。胶水的用量可以根据针的形状和直径而改变。固化温度:100℃、120℃、150℃,固化时间:5分钟、150秒、60秒典型固化条件,注意:
       1、SMT贴片加工工艺固化温度越高,固化时间越长,粘合强度越强。
       2、由于PCB胶粘剂的温度随基板组件的尺寸和安装位置的改变而变化,建议找出适合的硬化条件。红胶贮存:室温贮存7天,5℃以下贮存6个月以上,在5-25℃贮存。