SMT贴片加工过程中的参数控制有以下几个方面：

       （1）温度控制：加工中需要控制各个环节的温度，包括PCB基板的预热温度、焊接温度、回流焊温度等。温度的控制对于保障焊接质量和避免组件烧损很重要。

       （2）焊接时间和速度控制：加工中需要控制焊接时间和速度，以确保组件和PCB基板焊接牢固。

       （3）贴合压力控制：SMT贴片加工中需要控制贴合压力，以确保组件和PCB基板的贴合牢固。

       （4）程序参数控制：加工中需要设置适当的程序参数，包括各种测试参数和控制参数等。

       （5）检测参数控制：加工中需要对组件的电气性能、外观质量等进行检测，并对检测参数进行控制，以保障组件的质量。

       以上这些参数控制都需要在加工前根据不同组件的特性进行分析和设置，以确保SMT贴片加工的质量和效率。