SMT贴片加工后的检测工作是确保贴片组装质量和产品性能的重要环节。以下是常见的检测工作：

       1、外观检查：对贴片组装的外观进行检查，包括检查贴片位置、焊点质量、焊盘状况、组装间距等。目的是确保组装的准确性和完整性。

       2、焊接质量检测：使用显微镜或自动光学检测设备检查焊点质量，包括焊接是否均匀、焊盘是否完全润湿、是否存在焊接缺陷等。

       3、电气性能测试：通过连接电源或测试设备，对组装后的电子产品进行电气性能测试，如电阻、电容、电感、开关等功能的测试。这可以验证组装的SMT贴片加工件是否正常工作。

       4、功能性测试：对整个组装的电子产品进行功能性测试，模拟实际使用条件下的操作和功能，以确保产品按预期工作。

       5、X射线检测：使用X射线检测设备对焊点进行检测，可以检测焊点的完整性和质量，确保焊点没有虚焊、冷焊等缺陷。

       6、机械强度测试：对组装后的电子产品进行机械强度测试，包括振动测试、冲击测试、拉力测试等，以确保产品在使用过程中具有足够的耐久性和牢靠性。

       7、尺寸和封装检查：对贴片组装的尺寸、封装类型、引脚排列等进行检查，确保符合设计要求和规格。

       以上是SMT贴片加工后常见的检测工作，不同的产品和行业可能会有一些特定的检测要求和方法。通过这些检测工作，可以确保贴片组装质量，提升产品的性能。