小编请到无锡SMT贴片加工公司的技术员给我们讲解一下，他们是如何在贴片过程中保持高品质和高效率的：
      1、贴片加工标记点为圆形或方形，直径1.0毫米，可以根据SMT设备、铜马克点周围区域应大于2.0毫米，马克点不允许折痕，污垢，和露铜等；
      2、大板上的每个角落都必须有标记点或对角线必须有两个标记点，马克点远离边缘大于5毫米；
      3、每个小板必须有两个标记点；
      4、根据具体的设备和效率评估、FPC化妆不允许玩“X”棋盘；
      5、关键领域宽胶带粘补板时板块和板块强劲，然后检查，如果好板不平整，压力必须再次检查了一遍电影；
      6、0402元件焊盘间距为0.4毫米；0603年和0805年组件焊接板间距是0.6毫米；焊接好加工成广场；
      7、为了避免FPC板冲压沉降面积由于面积小，从底部切割方向；
      8、FPC板，必须真空包装后烤，SMT线之前，好烤。
      9、化妆品好在200 mmx150mm；
      10、整个边缘必须4 SMT夹具定位孔,直径2.0毫米；
      11、整个边缘元素从10毫米板边缘的小距离；
      12、化妆尽量每个小板合成分布；
      13、小板金手指区域（即热端和可焊端）在一起，为了避免SMT焊接生产中金的手指；
      14、芯片组件焊接板之间的小距离是0.5毫米。