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讲解SMT贴片加工时元件位移的原因

       SMT贴片加工时元件位移问题实际上是种不良现象,产生这种现象的原因如下:
       1、加工时,吸嘴气压调整不当,压力不够,造成元件移位。  
       2、锡膏中助焊剂含量过高,回流焊过程中助焊剂流量过大导致元件移位。  
       3、SMT贴片加工时锡膏本身黏度不够,在运输过程中因振荡、晃动等问题造成元件偏移。  
       4、锡膏的使用时间有限。过了SMT焊膏的使用寿命后,其中的助焊剂会变质,导致贴片焊接不好。  
       5、在SMT印刷和PCBA贴装后的搬运过程中,由于振动或不正确搬运造成元器件移位。  
       6、SMT贴片加工设备的机械问题导致元件贴装错误。用心做好每个步骤,严格按照PCBA加工流程,才能生产出好的产品。