新闻动态当前位置:主页 > 新闻动态 >

几个针对SMT焊锡膏常见问题和原因分析

       几个针对SMT焊锡膏常见问题和原因分析。
       一、双面贴片焊接时,元器件的脱落:
       双面焊接在SMT表面贴装工艺中越来越常见,一般情况下,使用者会先对一面进行印刷、贴装元件和焊接,然后再对另一面进行加工处理,在这种工艺中,元件脱落的问题,不是很常见;而有些客户为了节省工序、节约成本,省去了对一面的先焊接,而是同时进行两面的焊接,结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足,主要原因有:
       1、元件太重。
       2、元件的焊脚可焊性差。
       3、焊锡膏的润湿性及可焊性差。
       二、焊接后pcb板面有锡珠产生:
       这是在SMT焊接工艺中比较常见的一个问题,主要是在使用者使用一个新的供应商产品初期,或是生产工艺不稳定时易产生这样的问题,经过使用客户的配合,并通我们大量的实验,较终我们分析产生锡珠的原因可能有以下几个方面:
       1、pcb板在经过回流焊时预热不足。
       2、回流焊温度曲线设定不合理,进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大差距。
       3、焊锡膏在从冷库中取出时未能回复室温。
       4、锡膏开启后过长时间暴露在空气中。
       5、在贴片时有锡粉飞溅在pcb板面上。
       6、印刷或搬运过程中,有油渍或水份粘到pcb板上。
       7、焊锡膏中助焊剂本身调配不合理有不易挥发溶剂或液体添加剂。