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浅析PCBA加工中焊点失效的原因有哪些

       随着电子产品向小型化、精密化发展,贴片加工厂采用的PCBA加工组装密度越来越高,相对于的电路板中的焊点也越来越小,而其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重,对稳定性要求日益增加。但在实际加工过程中也会遇到PCBA焊点失效问题,需要进行分析找出原因,以免再次出现焊点失效情况。
       PCBA加工焊点失效的主要原因:
       1、元器件引脚不良:镀层、污染、氧化、共面。
       2、PCB焊盘不良:镀层、污染、氧化、翘曲。
       3、焊料质量缺陷:组成、杂质不达标、氧化。
       4、焊剂质量缺陷:低助焊性、高腐蚀、低SIR。
       5、工艺参数控制缺陷:设计、控制、设备。
       6、其他辅助材料缺陷:胶粘剂、清洗剂。
       PCBA焊点的稳定性增加方法:对于PCBA焊点的稳定性实验工作,包括稳定性实验及分析,其目的一方面是评价、鉴定PCBA集成电路器件的稳定性水平,为整机稳定性设计提供参数;另一方面,就是要在PCBA加工时增加焊点的稳定性。这就要求对失效产品作分析,找出失效模式,分析失效原因,其目的是为了纠正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺及增加PCBA加工的成品率等,PCBA焊点失效模式对于循环寿命的预测很重要,是建立其数学模型的基础。
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