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简析贴片加工PCB焊盘设计标准是怎样的

       贴片加工PCB焊盘设计标准是什么呢?下面小编就为大家整理介绍。
       一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准:
       1、调用PCB标准封装库。
       2、有焊盘单边不小于0.25mm,整个焊盘直径不大于元件孔径的3倍。
       3、尽量保障两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。
       4、孔径大于1.2mm或焊盘直径大于3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。
       二、PCB焊盘过孔大小标准:焊盘的内孔一般不小于0.6mm,因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工,通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径,如电阻的金属引脚直径为0.5mm时,其焊盘内孔直径对应为0.7mm,焊盘直径取决于内孔直径。
       三、PCB焊盘的稳定性设计要点:
       1、对称性,为保障熔融焊锡表面张力平衡,两端焊盘须对称。
       2、焊盘间距,焊盘的间距过大或过小都会引起焊接缺陷,因此要保障元件端头或引脚与焊盘的间距适当。
       3、焊盘剩余尺寸,元件端头或引脚与焊盘搭接后的剩余尺寸须保障焊点能够形成弯月面。
       4、焊盘宽度,应与元件端头或引脚的宽度基本一致。