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讲解关于SMT贴片中的真空回流焊问题

       说起回流焊,我们做SMT贴片加工的都知道,这种pcba焊接中重要的设备分为两种,一种是无铅回流焊、另外一种是氮气回流焊,可能在日常生活中常用的还是无铅回流焊,这两种回流焊都有自己的优点。但是今天我们不是主要讲这两种设备的,我们今天讲一下未来为了改善焊接的质量和成品率而新出现的工艺设备,真空回流焊。
       关于SMT贴片真空回流焊,我们之前一致认为当PCB电路板进入到回流焊炉的那刻起,就进入了真空回流焊接,但是对于它的工作区域我们可能不是很了解。
       1、真空回流焊的升温区、保温区、冷却区不是真空的。
       2、真空只是在焊接区域才会抽真空,使焊接禁止气泡产生。
       3、需要使用低活性助焊剂进行SMT贴片焊接。
       4、温度控制系统可自主编程,工艺曲线设置方便。
       5、可以实现焊接区域温度均匀度的测量的四组在线测温功能。