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SMT贴片加工中如何选择焊膏

       在SMT贴片加工中能够对品质产生影响的因素有很多,例如:贴片元器件的品质、pcb电路板的焊盘质量、锡膏、锡膏印刷、贴片机的贴装精度、回流焊的炉温曲线调整等。其中较为常用的辅助材料:锡膏。那么锡膏该如何选择呢?
       一、分清产品定位、区别对待
       1、产品附加值高、稳定性要求高,选择高质量的焊膏。
       2、空气中暴露时间久的,需要抗氧化。
       3、产品低端、消费品,对产品质量要求不高的,选择质量差不多,价钱低的锡膏。
       二、SMT贴片加工中不同工艺的区别选择
       1、无铅工艺一般选择Sn-Ag-Cu合金焊料。
       2、免清洗产品选择弱腐蚀性的免清洗焊膏。
       三、焊接温度
       1、热敏器件焊接应选择含Bi的低熔点焊膏。
       2、高温器件需要选择高熔点焊膏。
       随着对环境保护标准的要求越来越高,焊膏等SMT贴片加工辅材的选择也有相应的环境保护等级要求,无铅锡膏、免清洗锡膏的应用也越来越普及。