在SMT贴片加工中能够对品质产生影响的因素有很多，例如：贴片元器件的品质、pcb电路板的焊盘质量、锡膏、锡膏印刷、贴片机的贴装精度、回流焊的炉温曲线调整等。其中较为常用的辅助材料：锡膏。那么锡膏该如何选择呢？

       一、分清产品定位、区别对待

       1、产品附加值高、稳定性要求高，选择高质量的焊膏。

       2、空气中暴露时间久的，需要抗氧化。

       3、产品低端、消费品，对产品质量要求不高的，选择质量差不多，价钱低的锡膏。

       二、SMT贴片加工中不同工艺的区别选择

       1、无铅工艺一般选择Sn-Ag-Cu合金焊料。

       2、免清洗产品选择弱腐蚀性的免清洗焊膏。

       三、焊接温度

       1、热敏器件焊接应选择含Bi的低熔点焊膏。

       2、高温器件需要选择高熔点焊膏。

       随着对环境保护标准的要求越来越高，焊膏等SMT贴片加工辅材的选择也有相应的环境保护等级要求，无铅锡膏、免清洗锡膏的应用也越来越普及。